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连载！构建持续改进的平台12：提升个人组装技能
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十二部分，点击回顾第十一部分，点击回顾第十部 ...查看更多
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线上研讨会 | 形式验证让功能仿真不再是孤独的勇者
随着芯片的规模和复杂度越来越高，对芯片的验证要求越来越高。在芯片开发生命周期的所有阶段——包括架构、设计、综合、集成和物理设计阶段，都可能会引入设计错误。如何更有效地完成芯片所 ...查看更多
消除（大部分）焊料的诸多好处
“能以较少的投入去完成的事情，若以较多的投入去做，便是徒劳。” ——William of Occam（14世纪的英国方济会修士、逻辑学家和哲学家） ...查看更多
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麦德美爱法高性能波峰焊助焊剂
随着麦德美爱法收购Kester，我们很高兴能够提供创新高质的液态助焊剂，用于波峰焊组装。一直以来，拥有悠久历史两个品牌ALPHA 和 Kester致力为全球电子组装行业提供增值解决方案和服务。我们相信 ...查看更多
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KLA公司为ICS提供先进软件解决方案
ICS（IC载板）是PCB行业发展最快的领域，其先进的设计对制造设计、工艺优化和良率控制都提出了重大挑战。KLA凭借数十年的PCB软件解决方案的丰富经验，针对IC载板提供了先进的软件解决方案，其技术组 ...查看更多
KLA公司为ICS提供先进软件解决方案
ICS（IC载板）是PCB行业发展最快的领域，其先进的设计对制造设计、工艺优化和良率控制都提出了重大挑战。KLA凭借数十年的PCB软件解决方案的丰富经验，针对IC载板提供了先进的软件解决方案，其技术组 ...查看更多
